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CMP装置(半導体製造装置)のヘッド開発  /  会社名非公開

ジョブNo.130808
職種 CMP装置(半導体製造装置)のヘッド開発
社名 会社名非公開
業務内容 半導体製造装置(CMP)の研磨性能を左右するユニット部分の設計開発(材料選定)~実験評価までをお任せします。装置全体の主導権を握るポジションとなるため、プロジェクトをリードして頂きます。
【具体的には…】
規格の共通化と顧客毎のカスタマイズ化をテーマに掲げる研究開発よりの業務となります。競合調査、学会研究、顧客の要求、ニーズを元に開発テーマを決め、製品開発/材料選定/図面作成/デモ機開発/実験評価までの量産化される前までの工程を主担当として担当頂きます。平坦化、均一で削ることが求められ『加圧力』『回転数』がパラメータの一つとなり、顧客の要求に答える新たな製品を開発頂きます。
求める経験 ・何らかの機構設計経験/ユニットの設計経験をお持ちの方

【歓迎】
・装置設計のご経験
・プロジェクトリーダーのご経験
・ゴム/樹脂などの材料選定のご経験
勤務地
神奈川県
年収 370万円~700万円

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